Intel的芯片業(yè)務依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景，官方今天公開了晶圓工廠的未來版圖。

　　集團副總裁、制造和運營部門總經(jīng)理Ann Kelleher博士表示，Intel今年新增的額外資本支出(注：15億美元)較好地改善了14nm的產(chǎn)能，同時，位于亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進展，公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內(nèi)存工廠。

　　向前看的話，Intel初步計劃擴充位于俄勒岡、愛爾蘭和以色列的生產(chǎn)設施，預計從2019年開始逐步投建，持續(xù)多年。

　　Intel稱，擴建工廠、更新設備等將有助于其在市場中游刃有余，還將提高60%的生產(chǎn)效率。

　　另外，Intel還指出，除了依賴自己的晶圓廠，公司也會有針對性地挑選外部代工伙伴，就像過去20多年一直在這么做的那樣。

　　今年，Intel 14nm的產(chǎn)能告急應與操刀iPhone XS/XR全部基帶訂單有關。不過，Intel并未證實這點，只是說自己面臨著爆炸性的數(shù)據(jù)需求，眼前是一個價值3000億美元的硅片市場，畢竟除了CPU，Intel還要加碼GPU獨顯、汽車自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G等諸多領域。

　　至于上文提到的Fab 42，其實2011年就奠基了，2014年已基本完工。只是由于當時PC疲軟Intel選擇了暫時擱置且沒有搬遷生產(chǎn)設備。去年，在美國新總統(tǒng)的推動下，Intel宣布投資70億美元完善Fab 42，它后續(xù)有望成為Intel 10nm、7nm的主力工廠。